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0458070003
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0458070003
| 产品型号 | 0458070003 |
|---|---|
| 简介 | MICROFIT HC FEM CRP TERM CHN SN |
| 厂商 | Molex |
| 文件大小 | - |
| 文件页数 | - |
规格属性参数
类型
-
线规
18AWG
封装
卷带（TR）
触头端接
压接
插针或插口
插口
触头表面处理
锡
触头表面处理厚度
100.0µin（2.54µm）
0458070003规格对比
| 型号 | 0458070003 | 0458020311 | 0458301211 |
|---|---|---|---|
| 封装 | 卷带（TR） | 托盘 | 托盘 |
| 触头表面处理 | 锡 | 镀金 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 | 100.0µin（2.54µm） | 30.0µin（0.76µm） | 30.0µin（0.76µm） |
| 类型 | - | - | - |
| 线规 | 18AWG | - | - |
| 触头端接 | 压接 | - | - |
| 插针或插口 | 插口 | - | - |
| 排数 | - | 11 | 11 |
| 特性 | - | 板导轨 | 板导轨 |
| 间距 | - | 0.047"（1.20mm） | 0.047"（1.20mm） |
| 针位数 | - | 143 | 143 |
| 安装类型 | - | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 板上高度 | - | 0.414"（10.51mm） | 0.804"（20.41mm） |
| 连接器类型 | - | 高密度阵列，母形 | 高密度阵列，公形 |
| 接合堆叠高度 | - | 8mm | 18mm |
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