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规格属性参数
排数 10
特性 板导轨
间距 0.050"(1.27mm)
封装 卷带(TR)
针位数 300
安装类型 表面贴装型
板上高度 0.417"(10.60mm)
连接器类型 高密度阵列,公形
库存数量 150
接合堆叠高度 12mm,13mm,13.5mm,14.5mm,15mm
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 30.0µin(0.76µm)
热点型号