| 产品型号 | 2145271804 |
|---|---|
| 简介 | 1.25MLP DUAL TPA REC HSG 18CKT B |
| 厂商 | Molex |
| 文件大小 | - |
| 文件页数 | - |
| 型号 | 2145271804 | 2138642637 | 2152723007 |
|---|---|---|---|
| 封装 | 散装 | 袋 | 袋 |
| 安装类型 | 自由悬挂 | 自由悬挂 | 通孔 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C | -40°C ~ 150°C | -40°C ~ 135°C |
| 排数 | 2 | - | - |
| 排距 | - | - | - |
| 特性 | 端子位置锁定(TPA) | - | - |
| 间距 | 0.049"(1.25mm) | - | - |
| 颜色 | 蓝色 | - | - |
| 针位数 | 18 | - | - |
| 紧固类型 | 销锁 | - | - |
| 绝缘材料 | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) | - | - |
| 触头端接 | 压接 | - | - |
| 触头类型 | 母形插口 | - | - |
| 连接器类型 | 插座 | - | - |
| B0/50 | - | - | 3892K |
| B25/50 | - | - | - |
| B25/75 | - | - | - |
| B25/85 | - | 3964K | - |
| B25/100 | - | - | - |
| B 值容差 | - | - | ±1% |
| 电阻容差 | - | ±2% | ±1% |
| 封装/外壳 | - | 环形焊片 | 磁珠 |
| 长度 - 引线 | - | 11.81"(300.00mm) | 3.66"(93.00mm) |
| 库存数量 | - | 1895 | 1929 |
| 功率 - 最大值 | - | 100 mW | - |
| 25°C 时欧姆阻值 | - | 10k | 100k |