| 产品型号 | 5016461804 |
|---|---|
| 简介 | 2.0 W/B DUAL GRID RCPT HSG 18CKT |
| 厂商 | Molex |
| 文件大小 | - |
| 文件页数 | - |
| 型号 | 5016461804 | 5011939000 | 5010170608 |
|---|---|---|---|
| 封装 | 袋 | 卷带(TR) | 卷带(TR) |
| 排数 | 2 | - | 2 |
| 排距 | 0.079"(2.00mm) | - | - |
| 特性 | - | - | - |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) | - | 0.016"(0.40mm) |
| 颜色 | 蓝色 | - | - |
| 针位数 | 18 | - | 60 |
| 安装类型 | 自由悬挂 | - | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C | - | - |
| 紧固类型 | 销锁 | - | - |
| 绝缘材料 | 聚酰胺(PA),尼龙 | - | - |
| 触头端接 | 压接 | 压接 | - |
| 触头类型 | 母形插口 | - | - |
| 连接器类型 | 插座 | - | 插头,外罩触点 |
| 类型 | - | 带印记 | - |
| 线规 | - | 28-32 AWG | - |
| 插针或插口 | - | 插口 | - |
| 库存数量 | - | 145931 | 2667 |
| 触头表面处理 | - | 镀金 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 | - | 30.0µin(0.76µm) | 10.0µin(0.25µm) |
| 板上高度 | - | - | 0.120"(3.05mm) |
| 接合堆叠高度 | - | - | 4mm |