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ADM6-60-03.5-S-4-0-A-TR
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ADM6-60-03.5-S-4-0-A-TR
| 产品型号 | ADM6-60-03.5-S-4-0-A-TR |
|---|---|
| 简介 | 0.635 MM ACCELERATE HD HIGH-DENS |
| 厂商 | Samtec Inc. |
| 文件大小 | 1.42 MB |
| 文件页数 | 2页 |
规格属性参数
排数
4
特性
板导轨
间距
0.025"（0.64mm）
封装
卷带（TR）
针位数
240
安装类型
表面贴装型
板上高度
0.237"（6.02mm）
连接器类型
高密度阵列，公形
接合堆叠高度
7mm，11mm
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0µin（0.76µm）
ADM6-60-03.5-S-4-0-A-TR规格对比
| 型号 | ADM6-60-03.5-S-4-0-A-TR | ADM6-60-03.5-S-4-0-TR | ADM6-60-03.5-L-4-2-A-TR |
|---|---|---|---|
| 排数 | 4 | 4 | 4 |
| 特性 | 板导轨 | - | 板导轨 |
| 间距 | 0.025"（0.64mm） | 0.025"（0.64mm） | 0.025"（0.64mm） |
| 封装 | 卷带（TR） | 卷带（TR） | 卷带（TR） |
| 针位数 | 240 | 240 | 240 |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 板上高度 | 0.237"（6.02mm） | 0.237"（6.02mm） | 0.213"（5.40mm） |
| 连接器类型 | 高密度阵列，公形 | 高密度阵列，公形 | 高密度阵列，公形 |
| 接合堆叠高度 | 7mm，11mm | 7mm，11mm | 7mm，11mm |
| 触头表面处理 | 镀金 | 镀金 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 | 30.0µin（0.76µm） | 30.0µin（0.76µm） | 10.0µin（0.25µm） |
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