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ADM6-60-08.5-L-4-0-FR
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ADM6-60-08.5-L-4-0-FR
| 产品型号 | ADM6-60-08.5-L-4-0-FR |
|---|---|
| 简介 | 0.635 MM ACCELERATE HD HIGH-DENS |
| 厂商 | Samtec Inc. |
| 文件大小 | 1.42 MB |
| 文件页数 | 2页 |
规格属性参数
排数
4
特性
-
间距
0.025"（0.64mm）
封装
卷带（TR）
针位数
240
安装类型
表面贴装型
板上高度
0.433"（11.00mm）
连接器类型
高密度阵列，公形
接合堆叠高度
12mm，16mm
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
10.0µin（0.25µm）
ADM6-60-08.5-L-4-0-FR规格对比
| 型号 | ADM6-60-08.5-L-4-0-FR | ADM6-60-08.5-S-4-0-FR | ADM6-60-08.5-S-4-0-A-FR |
|---|---|---|---|
| 封装 | 卷带（TR） | 卷带（TR） | 卷带（TR） |
| 排数 | 4 | 4 | - |
| 特性 | - | - | - |
| 间距 | 0.025"（0.64mm） | 0.025"（0.64mm） | - |
| 针位数 | 240 | 240 | - |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | - |
| 板上高度 | 0.433"（11.00mm） | 0.433"（11.00mm） | - |
| 连接器类型 | 高密度阵列，公形 | 高密度阵列，公形 | - |
| 接合堆叠高度 | 12mm，16mm | 12mm，16mm | - |
| 触头表面处理 | 镀金 | 镀金 | - |
| 触头表面处理厚度 | 10.0µin（0.25µm） | 30.0µin（0.76µm） | - |
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