ICF-308-S-O

规格属性参数

特性开放框架

端接焊接

类型 DIP，0.3"（7.62mm）行距

封装管件

外壳材料液晶聚合物（LCP）

安装类型表面贴装型

工作温度 -55°C ~ 125°C

间距 - 柱 0.100"（2.54mm）

间距 - 配接 0.100"（2.54mm）

库存数量 195

触头材料 - 柱铜铍

触头材料 - 配接铜铍

触头表面处理 - 柱锡

触头表面处理 - 配接镀金

触头表面处理厚度 - 柱 -

针位或引脚数（栅格） 8（2 x 4）

触头表面处理厚度 - 配接 30.0µin（0.76µm）

ICF-308-S-O规格对比

型号	ICF-308-S-O	ICF-308-TM-O-TR	ICF-624-T-O-TR
特性	开放框架	开放框架	开放框架
端接	焊接	焊接	焊接
类型	DIP，0.3"（7.62mm）行距	DIP，0.3"（7.62mm）行距	DIP，0.6"（15.24mm）行距
封装	管件	卷带（TR）	卷带（TR）
外壳材料	液晶聚合物（LCP）	液晶聚合物（LCP）	液晶聚合物（LCP）
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
工作温度	-55°C ~ 125°C	-55°C ~ 125°C	-55°C ~ 125°C
间距 - 柱	0.100"（2.54mm）	0.100"（2.54mm）	0.100"（2.54mm）
间距 - 配接	0.100"（2.54mm）	0.100"（2.54mm）	0.100"（2.54mm）
库存数量	195	195	195
触头材料 - 柱	铜铍	铜铍	铜铍
触头材料 - 配接	铜铍	铜铍	铜铍
触头表面处理 - 柱	锡	锡	锡
触头表面处理 - 配接	镀金	锡	锡
触头表面处理厚度 - 柱	-	-	-
针位或引脚数（栅格）	8（2 x 4）	8（2 x 4）	24（2 x 12）
触头表面处理厚度 - 配接	30.0µin（0.76µm）	-	-