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ICF-318-T-O
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ICF-318-T-O
| 产品型号 | ICF-318-T-O |
|---|---|
| 简介 | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN |
| 厂商 | Samtec Inc. |
| 文件大小 | 1.25 MB |
| 文件页数 | 1页 |
规格属性参数
特性
开放框架
端接
焊接
类型
DIP，0.3"（7.62mm）行距
封装
管件
外壳材料
液晶聚合物（LCP）
安装类型
表面贴装型
工作温度
-55°C ~ 125°C
间距 - 柱
0.100"（2.54mm）
间距 - 配接
0.100"（2.54mm）
库存数量
203
触头材料 - 柱
铜铍
触头材料 - 配接
铜铍
触头表面处理 - 柱
锡
触头表面处理 - 配接
锡
触头表面处理厚度 - 柱
-
针位或引脚数（栅格）
18（2 x 9）
触头表面处理厚度 - 配接
-
ICF-318-T-O规格对比
| 型号 | ICF-318-T-O | ICF-308-S-O-TR | ICF-328-T-O-TR |
|---|---|---|---|
| 特性 | 开放框架 | 开放框架 | 开放框架 |
| 端接 | 焊接 | 焊接 | 焊接 |
| 类型 | DIP，0.3"（7.62mm）行距 | DIP，0.3"（7.62mm）行距 | DIP，0.3"（7.62mm）行距 |
| 封装 | 管件 | 卷带（TR） | 卷带（TR） |
| 外壳材料 | 液晶聚合物（LCP） | 液晶聚合物（LCP） | 液晶聚合物（LCP） |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 125°C |
| 间距 - 柱 | 0.100"（2.54mm） | 0.100"（2.54mm） | 0.100"（2.54mm） |
| 间距 - 配接 | 0.100"（2.54mm） | 0.100"（2.54mm） | 0.100"（2.54mm） |
| 库存数量 | 203 | 1538 | 577 |
| 触头材料 - 柱 | 铜铍 | 铜铍 | 铜铍 |
| 触头材料 - 配接 | 铜铍 | 铜铍 | 铜铍 |
| 触头表面处理 - 柱 | 锡 | 锡 | 锡 |
| 触头表面处理 - 配接 | 锡 | 镀金 | 锡 |
| 触头表面处理厚度 - 柱 | - | - | - |
| 针位或引脚数（栅格） | 18（2 x 9） | 8（2 x 4） | 28（2 x 14） |
| 触头表面处理厚度 - 配接 | - | 30.0µin（0.76µm） | - |
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