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LPAM-20-01.5-L-06-2-K-TR
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LPAM-20-01.5-L-06-2-K-TR
| 产品型号 | LPAM-20-01.5-L-06-2-K-TR |
|---|---|
| 简介 | OPEN PIN FIELD ARRAY M 120 1.27M |
| 厂商 | Samtec Inc. |
| 文件大小 | 681.5 KB |
| 文件页数 | 3页 |
规格属性参数
排数
6
特性
板件导轨，拾放
间距
0.050"（1.27mm）
封装
卷带（TR）
针位数
120
安装类型
表面贴装型
板上高度
0.165"（4.20mm）
连接器类型
公引脚阵列
库存数量
64
接合堆叠高度
4.5mm，5mm
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
10.0µin（0.25µm）
LPAM-20-01.5-L-06-2-K-TR规格对比
| 型号 | LPAM-20-01.5-L-06-2-K-TR | LPAM-10-01.0-L-04-2-K-TR | TSM-103-01-L-DV-P-TR |
|---|---|---|---|
| 排数 | 6 | 4 | 2 |
| 特性 | 板件导轨，拾放 | 板件导轨，拾放 | 拾放 |
| 封装 | 卷带（TR） | 卷带（TR） | 卷带（TR） |
| 针位数 | 120 | 40 | 6 |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 连接器类型 | 公引脚阵列 | 公引脚阵列 | 针座，可切割 |
| 库存数量 | 64 | 1799 | 1318 |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） | 0.050"（1.27mm） | - |
| 板上高度 | 0.165"（4.20mm） | 0.145"（3.68mm） | - |
| 接合堆叠高度 | 4.5mm，5mm | 4mm，4.5mm | - |
| 触头表面处理 | 镀金 | 镀金 | - |
| 触头表面处理厚度 | 10.0µin（0.25µm） | 10.0µin（0.25µm） | - |
| 护罩 | - | - | 无罩 |
| 样式 | - | - | 板至板或电缆 |
| 端接 | - | - | 焊接 |
| 侵入防护 | - | - | - |
| 工作温度 | - | - | -55°C ~ 125°C |
| 紧固类型 | - | - | 推挽式 |
| 绝缘材料 | - | - | 液晶聚合物（LCP） |
| 绝缘颜色 | - | - | 黑色 |
| 绝缘高度 | - | - | 0.100"（2.54mm） |
| 触头形状 | - | - | 方形 |
| 触头材料 | - | - | 磷青铜 |
| 触头类型 | - | - | 公形引脚 |
| 额定电压 | - | - | - |
| 排距 - 配接 | - | - | 0.100"（2.54mm） |
| 间距 - 配接 | - | - | 0.100"（2.54mm） |
| 加载的针位数 | - | - | 所有 |
| 总体接触长度 | - | - | - |
| 接触长度 - 柱 | - | - | - |
| 材料可燃性等级 | - | - | UL94 V-0 |
| 接触长度 - 配接 | - | - | 0.230"（5.84mm） |
| 触头表面处理 - 柱 | - | - | 锡 |
| 额定电流（安培） | - | - | - |
| 触头表面处理 - 配接 | - | - | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 - 配接 | - | - | 10.0µin（0.25µm） |
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