| 产品型号 | MM-222-025-213-2200 |
|---|---|
| 简介 | CONN MICRO-D RCPT 25POS SLDR CUP |
| 厂商 | Molex |
| 文件大小 | - |
| 文件页数 | - |
| 型号 | MM-222-025-213-2200 | MM-222-037-213-2200 | MM-2C2-015-213-2900 |
|---|---|---|---|
| 排数 | 2 | 2 | 2 |
| 特性 | - | - | - |
| 端接 | 焊杯 | 焊杯 | 焊杯 |
| 封装 | 散装 | 散装 | 散装 |
| 针位数 | 25 | 37 | 15 |
| 主要材料 | 金属 | 金属 | 金属 |
| 侵入防护 | - | - | - |
| 倒退间距 | - | - | - |
| 安装类型 | 自由悬挂 | 自由悬挂 | 自由悬挂 |
| 法兰特征 | 配接侧,母头防脱落螺丝(2-56) | 配接侧,母头防脱落螺丝(2-56) | 配接侧,母头防脱落螺丝(2-56) |
| 触头类型 | 信号 | 信号 | 信号 |
| 连接器样式 | D 型,微型 D | D 型,微型 D | D 型,微型 D |
| 连接器类型 | 插座,母型插口 | 插座,母型插口 | 插座,母型插口 |
| 库存数量 | 14 | 5 | 8 |
| 触头表面处理 | 镀金 | 镀金 | 镀金 |
| 材料可燃性等级 | - | - | - |
| 触头表面处理厚度 | 50.0µin(1.27µm) | 50.0µin(1.27µm) | 50.0µin(1.27µm) |
| 额定电流(安培) | 3A | 3A | 3A |
| 外壳材料,表面处理 | 铝合金,镀镍,无电镀 | 铝合金,镀镍,无电镀 | 铝合金,镀镍,无电镀 |
| 外壳尺寸,连接器布局 | 0.050 间距 x 0.050 排间距 | 0.050 间距 x 0.050 排间距 | 0.050 间距 x 0.050 排间距 |