QRM8-026-02.0-S-D-A-GP

规格属性参数

排数 2

特性板导轨，接地母线（板）

间距 0.031"（0.80mm）

封装托盘

针位数 52

安装类型表面贴装型

板上高度 0.189"（4.80mm）

连接器类型公引脚阵列

库存数量 107

接合堆叠高度 7mm，9mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 -

QRM8-026-02.0-S-D-A-GP规格对比

型号	QRM8-026-02.0-S-D-A-GP	QRM8-052-02.0-L-D-A-K	QRM8-052-05.0-L-D-A-GP-K-TR
排数	2	2	2
特性	板导轨，接地母线（板）	板件导轨，接地总线（平面），拾放	板件导轨，接地总线（平面），拾放
间距	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）
封装	托盘	托盘	卷带（TR）
针位数	52	104	104
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.189"（4.80mm）	0.189"（4.80mm）	0.307"（7.80mm）
连接器类型	公引脚阵列	公引脚阵列	公引脚阵列
库存数量	107	75	557
接合堆叠高度	7mm，9mm	7mm，9mm	10mm，12mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	-	10.0µin（0.25µm）	10.0µin（0.25µm）