QSH-030-01-C-D-A-GP-K

规格属性参数

排数 2

特性板卡导引，接地总线（平面），配接法兰，拾放

间距 0.020"（0.50mm）

封装托盘

针位数 60

安装类型表面贴装型

板上高度 0.128"（3.25mm）

连接器类型插座，中央带触点

接合堆叠高度 5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 50.0µin（1.27µm）

QSH-030-01-C-D-A-GP-K规格对比

型号	QSH-030-01-C-D-A-GP-K	QSH-030-01-C-D-A-K	QSH-030-01-H-D-A-K-TR
排数	2	2	2
特性	板卡导引，接地总线（平面），配接法兰，拾放	板件导轨，接地总线（平面），拾放	板件导轨，接地总线（平面），拾放
间距	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）
封装	托盘	托盘	卷带（TR）
针位数	60	60	60
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.128"（3.25mm）	0.128"（3.25mm）	0.128"（3.25mm）
连接器类型	插座，中央带触点	插座，中央带触点	插座，中央带触点
接合堆叠高度	5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm	5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm	5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	50.0µin（1.27µm）	50.0µin（1.27µm）	30.0µin（0.76µm）
库存数量	-	157	370