QSH-060-01-C-D-DP-A-K

规格属性参数

排数 2

特性板件导轨，接地总线（平面），拾放

间距 0.020"（0.50mm）

封装托盘

针位数 120

安装类型表面贴装型

板上高度 0.128"（3.25mm）

连接器类型差分对阵列，母

库存数量 196

接合堆叠高度 5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 50.0µin（1.27µm）

QSH-060-01-C-D-DP-A-K规格对比

型号	QSH-060-01-C-D-DP-A-K	QSH-060-01-L-D-GP	QSH-060-01-L-D-A-GP
排数	2	2	2
特性	板件导轨，接地总线（平面），拾放	接地总线（平面），配接法兰	板卡导引，接地总线（平面），配接法兰
间距	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）
封装	托盘	散装	托盘
针位数	120	120	120
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.128"（3.25mm）	0.128"（3.25mm）	0.128"（3.25mm）
连接器类型	差分对阵列，母	插座，中央带触点	插座，中央带触点
接合堆叠高度	5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm	5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm	5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	50.0µin（1.27µm）	10.0µin（0.25µm）	10.0µin（0.25µm）
库存数量	196	-	-