QSH-060-01-H-D-DP-A-K-TR

规格属性参数

排数 2

特性板件导轨，接地总线（平面），拾放

间距 0.020"（0.50mm）

封装卷带（TR）

针位数 120

安装类型表面贴装型

板上高度 0.128"（3.25mm）

连接器类型差分对阵列，母

接合堆叠高度 5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

QSH-060-01-H-D-DP-A-K-TR规格对比

型号	QSH-060-01-H-D-DP-A-K-TR	QSH-060-01-L-D-DP-RA-GP-K	QSH-060-01-C-D-DP
排数	2	2	2
特性	板件导轨，接地总线（平面），拾放	接地总线（平面），配接法兰	接地母线（接地板）
间距	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）
封装	卷带（TR）	散装	散装
针位数	120	120	120
安装类型	表面贴装型	表面贴装，直角	表面贴装型
板上高度	0.128"（3.25mm）	0.333"（8.45mm）	0.128"（3.25mm）
连接器类型	差分对阵列，母	差分对阵列，母	差分对阵列，母
接合堆叠高度	5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm	-	5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	10.0µin（0.25µm）	50.0µin（1.27µm）