QSH-060-01-L-D-DP-RA-K

规格属性参数

排数 2

特性接地总线（平面），拾放

间距 0.020"（0.50mm）

封装托盘

针位数 120

安装类型表面贴装，直角

板上高度 0.333"（8.45mm）

连接器类型差分对阵列，母

接合堆叠高度 -

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 10.0µin（0.25µm）

QSH-060-01-L-D-DP-RA-K规格对比

型号	QSH-060-01-L-D-DP-RA-K	QSH-060-01-H-D-A-RT1-K	QSH-060-01-L-D-DP-RA-GP-K
排数	2	2	2
特性	接地总线（平面），拾放	板卡导引，接地总线（平面），安装法兰，拾放	接地总线（平面），配接法兰
间距	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）
封装	托盘	托盘	散装
针位数	120	120	120
安装类型	表面贴装，直角	表面贴装型	表面贴装，直角
板上高度	0.333"（8.45mm）	0.128"（3.25mm）	0.333"（8.45mm）
连接器类型	差分对阵列，母	插座，中央带触点	差分对阵列，母
接合堆叠高度	-	5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm	-
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	10.0µin（0.25µm）	30.0µin（0.76µm）	10.0µin（0.25µm）