QTE-020-01-H-D

规格属性参数

排数 2

特性接地母线（接地板）

间距 0.031"（0.80mm）

封装托盘

针位数 40

安装类型表面贴装型

板上高度 0.168"（4.27mm）

连接器类型接头，外罩触点

接合堆叠高度 5mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

QTE-020-01-H-D规格对比

型号	QTE-020-01-H-D	QTE-020-01-H-D-A-L	QTE-020-01-C-D-A-K
排数	2	2	2
特性	接地母线（接地板）	板卡导引，接地总线（平面），卡锁	板件导轨，接地总线（平面），拾放
间距	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）
封装	托盘	托盘	托盘
针位数	40	40	40
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.168"（4.27mm）	0.168"（4.27mm）	0.168"（4.27mm）
连接器类型	接头，外罩触点	接头，外罩触点	接头，外罩触点
接合堆叠高度	5mm	5mm	5mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）	50.0µin（1.27µm）