QTE-020-03-C-D-A-K

规格属性参数

排数 2

特性板件导轨，接地总线（平面），拾放

间距 0.031"（0.80mm）

封装托盘

针位数 40

安装类型表面贴装型

板上高度 0.404"（10.27mm）

连接器类型接头，外罩触点

库存数量 196

接合堆叠高度 11mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 50.0µin（1.27µm）

QTE-020-03-C-D-A-K规格对比

型号	QTE-020-03-C-D-A-K	QTE-020-03-F-D-A	QTE-020-03-F-D-A-K
排数	2	2	2
特性	板件导轨，接地总线（平面），拾放	板导轨，接地母线（板）	板件导轨，接地总线（平面），拾放
间距	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）
封装	托盘	托盘	托盘
针位数	40	40	40
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.404"（10.27mm）	0.404"（10.27mm）	0.404"（10.27mm）
连接器类型	接头，外罩触点	接头，外罩触点	接头，外罩触点
库存数量	196	57	33
接合堆叠高度	11mm	11mm	11mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	50.0µin（1.27µm）	3.00µin（0.076µm）	3.00µin（0.076µm）