QTE-020-04-C-D-A-K

规格属性参数

排数 2

特性板件导轨，接地总线（平面），拾放

间距 0.031"（0.80mm）

封装托盘

针位数 40

安装类型表面贴装型

板上高度 0.600"（15.24mm）

连接器类型接头，外罩触点

接合堆叠高度 16mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 50.0µin（1.27µm）

QTE-020-04-C-D-A-K规格对比

型号	QTE-020-04-C-D-A-K	QTE-020-04-H-D-A-K	QTE-020-04-H-D-LC
排数	2	2	2
特性	板件导轨，接地总线（平面），拾放	板件导轨，接地总线（平面），拾放	接地总线（平面），锁定夹
间距	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）
封装	托盘	托盘	托盘
针位数	40	40	40
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.600"（15.24mm）	0.600"（15.24mm）	0.600"（15.24mm）
连接器类型	接头，外罩触点	接头，外罩触点	接头，外罩触点
接合堆叠高度	16mm	16mm	16mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	50.0µin（1.27µm）	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）