QTE-020-08-H-D

规格属性参数

排数 2

特性接地母线（接地板）

间距 0.031"（0.80mm）

封装散装

针位数 40

安装类型表面贴装型

板上高度 1.151"（29.24mm）

连接器类型接头，外罩触点

接合堆叠高度 -

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

QTE-020-08-H-D规格对比

型号	QTE-020-08-H-D	QTE-020-05-F-D-LC	QTE-020-03-L-D-K-LC
排数	2	2	2
特性	接地母线（接地板）	接地总线（平面），锁定夹	接地总线（平面），锁定夹，拾放
间距	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）
封装	散装	托盘	散装
针位数	40	40	40
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	1.151"（29.24mm）	0.718"（18.24mm）	0.404"（10.27mm）
连接器类型	接头，外罩触点	接头，外罩触点	接头，外罩触点
接合堆叠高度	-	19mm	11mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	3.00µin（0.076µm）	10.0µin（0.25µm）