QTE-020-09-H-D-A

规格属性参数

排数 2

特性板导轨，接地母线（板）

间距 0.031"（0.80mm）

封装托盘

针位数 40

安装类型表面贴装型

板上高度 0.528"（13.40mm）

连接器类型接头，外罩触点

接合堆叠高度 14mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

QTE-020-09-H-D-A规格对比

型号	QTE-020-09-H-D-A	QTE-020-09-H-D-A-K	QTE-020-04-H-D-A-K
排数	2	2	2
特性	板导轨，接地母线（板）	板件导轨，接地总线（平面），拾放	板件导轨，接地总线（平面），拾放
间距	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）	0.031"（0.80mm）
封装	托盘	托盘	托盘
针位数	40	40	40
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.528"（13.40mm）	0.528"（13.40mm）	0.600"（15.24mm）
连接器类型	接头，外罩触点	接头，外罩触点	接头，外罩触点
接合堆叠高度	14mm	14mm	16mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）