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QTE-028-01-F-D-DP-A
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QTE-028-01-F-D-DP-A
| 产品型号 | QTE-028-01-F-D-DP-A |
|---|---|
| 简介 | CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD |
| 厂商 | Samtec Inc. |
| 文件大小 | 754.4 KB |
| 文件页数 | 5页 |
规格属性参数
排数
2
特性
板导轨，接地母线（板）
间距
0.031"（0.80mm）
封装
托盘
针位数
56
安装类型
表面贴装型
板上高度
0.168"（4.27mm）
连接器类型
差分对阵列，公
库存数量
248
接合堆叠高度
5mm
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
3.00µin（0.076µm）
QTE-028-01-F-D-DP-A规格对比
| 型号 | QTE-028-01-F-D-DP-A | QTE-028-01-L-D-DP-A-K-TR | QTE-020-09-F-D-A-K-TR |
|---|---|---|---|
| 排数 | 2 | 2 | 2 |
| 特性 | 板导轨，接地母线（板） | 板件导轨，接地总线（平面），拾放 | 板件导轨，接地总线（平面），拾放 |
| 间距 | 0.031"（0.80mm） | 0.031"（0.80mm） | 0.031"（0.80mm） |
| 封装 | 托盘 | 卷带（TR） | 卷带（TR） |
| 针位数 | 56 | 56 | 40 |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 板上高度 | 0.168"（4.27mm） | 0.168"（4.27mm） | 0.528"（13.40mm） |
| 连接器类型 | 差分对阵列，公 | 差分对阵列，公 | 接头，外罩触点 |
| 库存数量 | 248 | 358 | 190 |
| 接合堆叠高度 | 5mm | 5mm | 14mm |
| 触头表面处理 | 镀金 | 镀金 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 | 3.00µin（0.076µm） | 10.0µin（0.25µm） | 3.00µin（0.076µm） |
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