QTH-020-02-L-D-DP-A-K-TR

规格属性参数

排数 2

特性板件导轨，接地总线（平面），拾放

间距 0.020"（0.50mm）

封装卷带（TR）

针位数 40

安装类型表面贴装型

板上高度 0.286"（7.26mm）

连接器类型差分对阵列，公

库存数量 712

接合堆叠高度 8mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 10.0µin（0.25µm）

QTH-020-02-L-D-DP-A-K-TR规格对比

型号	QTH-020-02-L-D-DP-A-K-TR	QTH-020-07-L-D-DP-A	QTH-040-05-L-D-DP-A
排数	2	2	2
特性	板件导轨，接地总线（平面），拾放	板导轨，接地母线（板）	板导轨，接地母线（板）
间距	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）
封装	卷带（TR）	托盘	托盘
针位数	40	40	80
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.286"（7.26mm）	0.954"（24.23mm）	0.718"（18.24mm）
连接器类型	差分对阵列，公	差分对阵列，公	差分对阵列，公
库存数量	712	211	214
接合堆叠高度	8mm	25mm	19mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	10.0µin（0.25µm）	10.0µin（0.25µm）	10.0µin（0.25µm）