QTH-040-01-L-D-DP-A-K

规格属性参数

排数 2

特性板件导轨，接地总线（平面），拾放

间距 0.020"（0.50mm）

封装托盘

针位数 80

安装类型表面贴装型

板上高度 0.160"（4.06mm）

连接器类型差分对阵列，公

库存数量 160

接合堆叠高度 5mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 10.0µin（0.25µm）

QTH-040-01-L-D-DP-A-K规格对比

型号	QTH-040-01-L-D-DP-A-K	QTH-040-03-L-D-DP-A	QTH-040-05-L-D-DP-A
排数	2	2	2
特性	板件导轨，接地总线（平面），拾放	板导轨，接地母线（板）	板导轨，接地母线（板）
间距	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）	0.020"（0.50mm）
封装	托盘	托盘	托盘
针位数	80	80	80
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.160"（4.06mm）	0.404"（10.27mm）	0.718"（18.24mm）
连接器类型	差分对阵列，公	差分对阵列，公	差分对阵列，公
库存数量	160	162	214
接合堆叠高度	5mm	11mm	19mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	10.0µin（0.25µm）	10.0µin（0.25µm）	10.0µin（0.25µm）