QTS-075-01-L-D-RA-WT-SP

规格属性参数

排数 2

特性接地总线（平面），焊锡保留

间距 0.025"（0.64mm）

封装托盘

针位数 150

安装类型表面贴装，直角

板上高度 0.371"（9.42mm）

连接器类型接头，外罩触点

库存数量 196

接合堆叠高度 -

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 10.0µin（0.25µm）

QTS-075-01-L-D-RA-WT-SP规格对比

型号	QTS-075-01-L-D-RA-WT-SP	QTS-075-01-L-D-A-K	QTS-075-02-L-D-A-K-TR
排数	2	2	2
特性	接地总线（平面），焊锡保留	板件导轨，接地总线（平面），拾放	板件导轨，接地总线（平面），拾放
间距	0.025"（0.64mm）	0.025"（0.64mm）	0.025"（0.64mm）
封装	托盘	托盘	卷带（TR）
针位数	150	150	150
安装类型	表面贴装，直角	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.371"（9.42mm）	0.160"（4.06mm）	0.278"（7.06mm）
连接器类型	接头，外罩触点	接头，外罩触点	接头，外罩触点
库存数量	196	195	218
接合堆叠高度	-	5mm	8mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	10.0µin（0.25µm）	10.0µin（0.25µm）	10.0µin（0.25µm）