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SEAF8-10-05.0-S-08-2-K
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SEAF8-10-05.0-S-08-2-K
| 产品型号 | SEAF8-10-05.0-S-08-2-K |
|---|---|
| 简介 | CONN HD ARRAY RCPT 80P SMD GOLD |
| 厂商 | Samtec Inc. |
| 文件大小 | 818.2 KB |
| 文件页数 | 4页 |
规格属性参数
排数
8
特性
板件导轨，拾放
间距
0.031"（0.80mm）
封装
带
针位数
80
安装类型
表面贴装型
板上高度
0.180"（4.57mm）
连接器类型
高密度阵列，母形
接合堆叠高度
7mm，10mm
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0µin（0.76µm）
SEAF8-10-05.0-S-08-2-K规格对比
| 型号 | SEAF8-10-05.0-S-08-2-K | SEAF8-20-05.0-S-04-3 | TSM-103-01-L-DV-P-TR |
|---|---|---|---|
| 排数 | 8 | 4 | 2 |
| 特性 | 板件导轨，拾放 | 板导轨 | 拾放 |
| 封装 | 带 | 卷带（TR） | 卷带（TR） |
| 针位数 | 80 | 80 | 6 |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 连接器类型 | 高密度阵列，母形 | 高密度阵列，母形 | 针座，可切割 |
| 间距 | 0.031"（0.80mm） | 0.031"（0.80mm） | - |
| 板上高度 | 0.180"（4.57mm） | 0.180"（4.57mm） | - |
| 接合堆叠高度 | 7mm，10mm | 7mm，10mm | - |
| 触头表面处理 | 镀金 | 镀金 | - |
| 触头表面处理厚度 | 30.0µin（0.76µm） | 30.0µin（0.76µm） | - |
| 库存数量 | - | 499 | 1318 |
| 护罩 | - | - | 无罩 |
| 样式 | - | - | 板至板或电缆 |
| 端接 | - | - | 焊接 |
| 侵入防护 | - | - | - |
| 工作温度 | - | - | -55°C ~ 125°C |
| 紧固类型 | - | - | 推挽式 |
| 绝缘材料 | - | - | 液晶聚合物（LCP） |
| 绝缘颜色 | - | - | 黑色 |
| 绝缘高度 | - | - | 0.100"（2.54mm） |
| 触头形状 | - | - | 方形 |
| 触头材料 | - | - | 磷青铜 |
| 触头类型 | - | - | 公形引脚 |
| 额定电压 | - | - | - |
| 排距 - 配接 | - | - | 0.100"（2.54mm） |
| 间距 - 配接 | - | - | 0.100"（2.54mm） |
| 加载的针位数 | - | - | 所有 |
| 总体接触长度 | - | - | - |
| 接触长度 - 柱 | - | - | - |
| 材料可燃性等级 | - | - | UL94 V-0 |
| 接触长度 - 配接 | - | - | 0.230"（5.84mm） |
| 触头表面处理 - 柱 | - | - | 锡 |
| 额定电流（安培） | - | - | - |
| 触头表面处理 - 配接 | - | - | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 - 配接 | - | - | 10.0µin（0.25µm） |
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