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SEAF8-30-05.0-L-10-3
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SEAF8-30-05.0-L-10-3
| 产品型号 | SEAF8-30-05.0-L-10-3 |
|---|---|
| 简介 | CONN SOCKET HS HD ARRAY |
| 厂商 | Samtec Inc. |
| 文件大小 | 818.2 KB |
| 文件页数 | 4页 |
规格属性参数
排数
10
特性
板导轨
间距
0.031"（0.80mm）
封装
带
针位数
300
安装类型
表面贴装型
板上高度
0.180"（4.57mm）
连接器类型
高密度阵列，母形
接合堆叠高度
7mm，10mm
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
10.0µin（0.25µm）
SEAF8-30-05.0-L-10-3规格对比
| 型号 | SEAF8-30-05.0-L-10-3 | SEAF8-30-05.0-L-10-3-FR | SEAF8-30-05.0-STL-08-1-FR |
|---|---|---|---|
| 排数 | 10 | 10 | 8 |
| 特性 | 板导轨 | - | - |
| 间距 | 0.031"（0.80mm） | 0.031"（0.80mm） | 0.031"（0.80mm） |
| 封装 | 带 | 卷带（TR） | 卷带（TR） |
| 针位数 | 300 | 300 | 240 |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 板上高度 | 0.180"（4.57mm） | 0.180"（4.57mm） | 0.180"（4.57mm） |
| 连接器类型 | 高密度阵列，母形 | 高密度阵列，母形 | 高密度阵列，母形 |
| 接合堆叠高度 | 7mm，10mm | 7mm，10mm | 7mm，10mm |
| 触头表面处理 | 镀金 | 镀金 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 | 10.0µin（0.25µm） | 10.0µin（0.25µm） | 30.0µin（0.76µm） |
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