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SEAMP-30-02.0-L-04
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SEAMP-30-02.0-L-04
| 产品型号 | SEAMP-30-02.0-L-04 |
|---|---|
| 简介 | CONN HD ARRAY M 120POS PRESS-FIT |
| 厂商 | Samtec Inc. |
| 文件大小 | 938.6 KB |
| 文件页数 | 3页 |
规格属性参数
排数
4
特性
-
间距
0.050"（1.27mm）
封装
托盘
针位数
120
安装类型
通孔
板上高度
0.181"（4.60mm）
连接器类型
高密度阵列，公形
库存数量
208
接合堆叠高度
7mm，8mm，8.5mm
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
10.0µin（0.25µm）
SEAMP-30-02.0-L-04规格对比
| 型号 | SEAMP-30-02.0-L-04 | SEAMP-20-02.0-S-04 | SEAMP-40-02.0-S-10 |
|---|---|---|---|
| 排数 | 4 | 4 | 10 |
| 特性 | - | - | - |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） | 0.050"（1.27mm） | 0.050"（1.27mm） |
| 封装 | 托盘 | 托盘 | 托盘 |
| 针位数 | 120 | 80 | 400 |
| 安装类型 | 通孔 | 通孔 | 通孔 |
| 板上高度 | 0.181"（4.60mm） | 0.181"（4.60mm） | 0.181"（4.60mm） |
| 连接器类型 | 高密度阵列，公形 | 高密度阵列，公形 | 高密度阵列，公形 |
| 库存数量 | 208 | 112 | 208 |
| 接合堆叠高度 | 7mm，8mm，8.5mm | 7mm，8mm，8.5mm | 7mm，8mm，8.5mm |
| 触头表面处理 | 镀金 | 镀金 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 | 10.0µin（0.25µm） | 30.0µin（0.76µm） | 30.0µin（0.76µm） |
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