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SEAMP-50-02.0-S-08
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SEAMP-50-02.0-S-08
| 产品型号 | SEAMP-50-02.0-S-08 |
|---|---|
| 简介 | CONN HD ARRAY M 400POS PRESS-FIT |
| 厂商 | Samtec Inc. |
| 文件大小 | 938.6 KB |
| 文件页数 | 3页 |
规格属性参数
排数
8
特性
-
间距
0.050"（1.27mm）
封装
托盘
针位数
400
安装类型
通孔
板上高度
0.181"（4.60mm）
连接器类型
高密度阵列，公形
库存数量
59
接合堆叠高度
7mm，8mm，8.5mm
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0µin（0.76µm）
SEAMP-50-02.0-S-08规格对比
| 型号 | SEAMP-50-02.0-S-08 | TSM-103-01-L-DV-P-TR | TFM-110-01-H-D-RA |
|---|---|---|---|
| 排数 | 8 | 2 | 2 |
| 特性 | - | 拾放 | - |
| 封装 | 托盘 | 卷带（TR） | 管件 |
| 针位数 | 400 | 6 | 20 |
| 安装类型 | 通孔 | 表面贴装型 | 通孔，直角 |
| 连接器类型 | 高密度阵列，公形 | 针座，可切割 | 接头 |
| 库存数量 | 59 | 1318 | 64 |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） | - | - |
| 板上高度 | 0.181"（4.60mm） | - | - |
| 接合堆叠高度 | 7mm，8mm，8.5mm | - | - |
| 触头表面处理 | 镀金 | - | - |
| 触头表面处理厚度 | 30.0µin（0.76µm） | - | - |
| 护罩 | - | 无罩 | 带遮蔽 - 4 墙 |
| 样式 | - | 板至板或电缆 | 板至板或电缆 |
| 端接 | - | 焊接 | 焊接 |
| 侵入防护 | - | - | - |
| 工作温度 | - | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 125°C |
| 紧固类型 | - | 推挽式 | 推挽式 |
| 绝缘材料 | - | 液晶聚合物（LCP） | 液晶聚合物（LCP） |
| 绝缘颜色 | - | 黑色 | 黑色 |
| 绝缘高度 | - | 0.100"（2.54mm） | 0.225"（5.72mm） |
| 触头形状 | - | 方形 | 方形 |
| 触头材料 | - | 磷青铜 | 磷青铜 |
| 触头类型 | - | 公形引脚 | 公形引脚 |
| 额定电压 | - | - | 250VAC |
| 排距 - 配接 | - | 0.100"（2.54mm） | 0.050"（1.27mm） |
| 间距 - 配接 | - | 0.100"（2.54mm） | 0.050"（1.27mm） |
| 加载的针位数 | - | 所有 | 所有 |
| 总体接触长度 | - | - | - |
| 接触长度 - 柱 | - | - | 0.075"（1.91mm） |
| 材料可燃性等级 | - | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
| 接触长度 - 配接 | - | 0.230"（5.84mm） | 0.142"（3.61mm） |
| 触头表面处理 - 柱 | - | 锡 | 镀金 |
| 额定电流（安培） | - | - | 3.7A/触头 |
| 触头表面处理 - 配接 | - | 镀金 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 - 配接 | - | 10.0µin（0.25µm） | 30.0µin（0.76µm） |
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