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SOLC-115-02-F-Q-A-P
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SOLC-115-02-F-Q-A-P
| 产品型号 | SOLC-115-02-F-Q-A-P |
|---|---|
| 简介 | CONN RCPT 60POS 0.05 GOLD SMD |
| 厂商 | Samtec Inc. |
| 文件大小 | - |
| 文件页数 | - |
规格属性参数
排数
4
样式
板至板
特性
板件导轨，拾放
端接
焊接
封装
散装
针位数
60
侵入防护
-
安装类型
表面贴装型
工作温度
-55°C ~ 125°C
紧固类型
推挽式
绝缘颜色
黑色
绝缘高度
0.160"（4.06mm）
触头类型
叉状
额定电压
-
排距 - 配接
0.050"（1.27mm）
连接器类型
插座
间距 - 配接
0.050"（1.27mm）
加载的针位数
所有
接合堆叠高度
-
接触长度 - 柱
-
材料可燃性等级
UL94 V-0
触头表面处理 - 柱
镀金
额定电流（安培）
2.4A/触头
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理厚度 - 配接
3.00µin（0.076µm）
SOLC-115-02-F-Q-A-P规格对比
| 型号 | SOLC-115-02-F-Q-A-P | SOLC-115-02-L-Q-LC-K | SOLC-115-02-L-Q-A-P |
|---|---|---|---|
| 排数 | 4 | 4 | 4 |
| 样式 | 板至板 | 板至板 | 板至板 |
| 特性 | 板件导轨，拾放 | 板锁，拾放 | 板件导轨，拾放 |
| 端接 | 焊接 | 焊接 | 焊接 |
| 封装 | 散装 | 管件 | 管件 |
| 针位数 | 60 | 60 | 60 |
| 侵入防护 | - | - | - |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 125°C |
| 紧固类型 | 推挽式 | 推挽式 | 推挽式 |
| 绝缘颜色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
| 绝缘高度 | 0.160"（4.06mm） | 0.160"（4.06mm） | 0.160"（4.06mm） |
| 触头类型 | 叉状 | 叉状 | 叉状 |
| 额定电压 | - | - | - |
| 排距 - 配接 | 0.050"（1.27mm） | 0.050"（1.27mm） | 0.050"（1.27mm） |
| 连接器类型 | 插座 | 插座 | 插座 |
| 间距 - 配接 | 0.050"（1.27mm） | 0.050"（1.27mm） | 0.050"（1.27mm） |
| 加载的针位数 | 所有 | 所有 | 所有 |
| 接合堆叠高度 | - | - | - |
| 接触长度 - 柱 | - | - | - |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
| 触头表面处理 - 柱 | 镀金 | 镀金 | 镀金 |
| 额定电流（安培） | 2.4A/触头 | 2.4A/触头 | 2.4A/触头 |
| 触头表面处理 - 配接 | 镀金 | 镀金 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 - 配接 | 3.00µin（0.076µm） | 10.0µin（0.25µm） | 10.0µin（0.25µm） |
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