首页
/
SSQ-108-23-S-D-008
下载地址一
下载次数 1 次
SSQ-108-23-S-D-008
| 产品型号 | SSQ-108-23-S-D-008 |
|---|---|
| 简介 | CONN RCPT 16POS 0.1 GOLD PCB |
| 厂商 | Samtec Inc. |
| 文件大小 | 460.4 KB |
| 文件页数 | 1页 |
规格属性参数
排数
2
样式
板至板或电缆
特性
-
端接
焊接
封装
散装
针位数
16
侵入防护
-
安装类型
通孔
工作温度
-55°C ~ 125°C
紧固类型
推挽式
绝缘颜色
黑色
绝缘高度
0.335"（8.51mm）
触头类型
叉状
额定电压
465VAC，655VDC
排距 - 配接
0.100"（2.54mm）
连接器类型
插座
间距 - 配接
0.100"（2.54mm）
加载的针位数
15
接合堆叠高度
-
接触长度 - 柱
0.394"（10.00mm）
材料可燃性等级
UL94 V-0
触头表面处理 - 柱
锡
额定电流（安培）
-
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理厚度 - 配接
30.0µin（0.76µm）
SSQ-108-23-S-D-008规格对比
| 型号 | SSQ-108-23-S-D-008 | SSQ-108-23-G-Q | SSQ-108-23-F-T-015 |
|---|---|---|---|
| 排数 | 2 | 3 | 3 |
| 样式 | 板至板或电缆 | 板至板或电缆 | 板至板或电缆 |
| 特性 | - | - | - |
| 端接 | 焊接 | 焊接 | 焊接 |
| 封装 | 散装 | 散装 | 散装 |
| 针位数 | 16 | 24 | 24 |
| 侵入防护 | - | - | - |
| 安装类型 | 通孔 | 通孔 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 125°C |
| 紧固类型 | 推挽式 | 推挽式 | 推挽式 |
| 绝缘颜色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
| 绝缘高度 | 0.335"（8.51mm） | 0.335"（8.51mm） | 0.335"（8.51mm） |
| 触头类型 | 叉状 | 叉状 | 叉状 |
| 额定电压 | 465VAC，655VDC | 465VAC，655VDC | 465VAC，655VDC |
| 排距 - 配接 | 0.100"（2.54mm） | 0.100"（2.54mm） | 0.100"（2.54mm） |
| 连接器类型 | 插座 | 插座 | 插座 |
| 间距 - 配接 | 0.100"（2.54mm） | 0.100"（2.54mm） | 0.100"（2.54mm） |
| 加载的针位数 | 15 | 16 | 23 |
| 接合堆叠高度 | - | - | - |
| 接触长度 - 柱 | 0.394"（10.00mm） | 0.394"（10.00mm） | 0.394"（10.00mm） |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
| 触头表面处理 - 柱 | 锡 | 镀金 | 锡 |
| 额定电流（安培） | - | - | - |
| 触头表面处理 - 配接 | 镀金 | 镀金 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 - 配接 | 30.0µin（0.76µm） | 20.0µin（0.51µm） | 3.00µin（0.076µm） |
Samtec Inc. 其它型号
查看更多Samtec Inc.型号
