首页 / 0458020001
规格属性参数
排数 15
特性 板导轨
间距 0.079"(2.00mm)
封装 散装
针位数 195
安装类型 表面贴装型
板上高度 -
连接器类型 高密度阵列,母形
接合堆叠高度 -
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 30.0µin(0.76µm)
热点型号