0458300215

规格属性参数

排数 15

特性板导轨

间距 0.047"（1.20mm）

封装托盘

针位数 195

安装类型表面贴装型

板上高度 0.410"（10.41mm）

连接器类型高密度阵列，公形

接合堆叠高度 8mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

0458300215规格对比

型号	0458300215	0458302225	0458020215
排数	15	25	15
特性	板导轨	板导轨	板导轨
间距	0.047"（1.20mm）	0.047"（1.20mm）	0.047"（1.20mm）
封装	托盘	托盘	托盘
针位数	195	325	195
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.410"（10.41mm）	0.488"（12.40mm）	0.414"（10.51mm）
连接器类型	高密度阵列，公形	高密度阵列，公形	高密度阵列，母形
接合堆叠高度	8mm	10mm	8mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）