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0458300223
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0458300223
| 产品型号 | 0458300223 |
|---|---|
| 简介 | CONN HD ARRAY PLUG 299P SMD GOLD |
| 厂商 | Molex |
| 文件大小 | - |
| 文件页数 | - |
规格属性参数
排数
23
特性
板导轨
间距
0.047"（1.20mm）
封装
托盘
针位数
299
安装类型
表面贴装型
板上高度
0.410"（10.41mm）
连接器类型
高密度阵列，公形
接合堆叠高度
8mm
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0µin（0.76µm）
0458300223规格对比
| 型号 | 0458300223 | 0458020223 | 0458300002 |
|---|---|---|---|
| 排数 | 23 | 23 | 15 |
| 特性 | 板导轨 | 板导轨 | 板导轨 |
| 间距 | 0.047"（1.20mm） | 0.047"（1.20mm） | 0.079"（2.00mm） |
| 封装 | 托盘 | 托盘 | 散装 |
| 针位数 | 299 | 299 | 195 |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 板上高度 | 0.410"（10.41mm） | 0.414"（10.51mm） | - |
| 连接器类型 | 高密度阵列，公形 | 高密度阵列，母形 | 高密度阵列，公形 |
| 接合堆叠高度 | 8mm | 8mm | - |
| 触头表面处理 | 镀金 | 镀金 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 | 30.0µin（0.76µm） | 30.0µin（0.76µm） | 30.0µin（0.76µm） |
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