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0459702611
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0459702611
| 产品型号 | 0459702611 |
|---|---|
| 简介 | CONN HD ARRAY PLUG 200P SMD GOLD |
| 厂商 | Molex |
| 文件大小 | - |
| 文件页数 | - |
规格属性参数
排数
10
特性
板导轨
间距
0.050"（1.27mm）
封装
托盘
针位数
200
安装类型
表面贴装型
板上高度
0.339"（8.60mm）
连接器类型
高密度阵列，公形
接合堆叠高度
10mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0µin（0.76µm）
0459702611规格对比
| 型号 | 0459702611 | 0459705185 | 0459704385 |
|---|---|---|---|
| 排数 | 10 | 8 | 8 |
| 特性 | 板导轨 | 板件导轨，拾放 | 板导轨 |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） | 0.050"（1.27mm） | 0.050"（1.27mm） |
| 封装 | 托盘 | 卷带（TR） | 卷带（TR） |
| 针位数 | 200 | 400 | 320 |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 板上高度 | 0.339"（8.60mm） | 0.221"（5.61mm） | 0.280"（7.10mm） |
| 连接器类型 | 高密度阵列，公形 | 高密度阵列，公形 | 高密度阵列，公形 |
| 接合堆叠高度 | 10mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm | 7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm | 8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm |
| 触头表面处理 | 镀金 | 镀金 | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 | 30.0µin（0.76µm） | 30.0µin（0.76µm） | 30.0µin（0.76µm） |
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