0459703115

规格属性参数

排数 10

特性板导轨

间距 0.050"（1.27mm）

封装卷带（TR）

针位数 300

安装类型表面贴装型

板上高度 0.221"（5.61mm）

连接器类型高密度阵列，公形

库存数量 186

接合堆叠高度 7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

0459703115规格对比

型号	0459703115	0459704185	0459713115
排数	10	8	10
特性	板导轨	板导轨	板导轨
间距	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）
封装	卷带（TR）	卷带（TR）	卷带（TR）
针位数	300	320	300
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.221"（5.61mm）	0.221"（5.61mm）	0.199"（5.05mm）
连接器类型	高密度阵列，公形	高密度阵列，公形	高密度阵列，母形
接合堆叠高度	7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm	7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm	7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）
库存数量	186	209	-