0459704117

规格属性参数

排数 10

特性板导轨

间距 0.050"（1.27mm）

封装卷带（TR）

针位数 400

安装类型表面贴装型

板上高度 0.221"（5.61mm）

连接器类型高密度阵列，公形

接合堆叠高度 7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

0459704117规格对比

型号	0459704117	0459714317	0459713113
排数	10	10	10
特性	板导轨	板导轨	板导轨
间距	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）
封装	卷带（TR）	卷带（TR）	托盘
针位数	400	400	300
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.221"（5.61mm）	0.258"（6.55mm）	0.199"（5.05mm）
连接器类型	高密度阵列，公形	高密度阵列，母形	高密度阵列，母形
接合堆叠高度	7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm	8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm	7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）