0459704305

规格属性参数

排数 10

特性板导轨

间距 0.050"（1.27mm）

封装卷带（TR）

针位数 400（160 已载入）

安装类型表面贴装型

板上高度 0.280"（7.10mm）

连接器类型高密度阵列，公形

库存数量 165

接合堆叠高度 8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

0459704305规格对比

型号	0459704305	0459703715	0459713515
排数	10	10	10
特性	板导轨	板导轨	板导轨
间距	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）
封装	卷带（TR）	卷带（TR）	卷带（TR）
针位数	400（160 已载入）	300	300
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.280"（7.10mm）	0.417"（10.60mm）	0.317"（8.05mm）
连接器类型	高密度阵列，公形	高密度阵列，公形	高密度阵列，母形
接合堆叠高度	8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm	12mm，13mm，13.5mm，14.5mm，15mm	10mm，10.5mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm，15mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）
库存数量	165	150	-