0459712315

规格属性参数

排数 10

特性板件导轨，拾放

间距 0.050"（1.27mm）

封装卷带（TR）

针位数 200

安装类型表面贴装型

板上高度 0.258"（6.55mm）

连接器类型高密度阵列，母形

接合堆叠高度 8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

0459712315规格对比

型号	0459712315	0459702115	0459713185
排数	10	10	8
特性	板件导轨，拾放	板导轨	板导轨
间距	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）
封装	卷带（TR）	卷带（TR）	卷带（TR）
针位数	200	200	240
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.258"（6.55mm）	0.221"（5.61mm）	0.199"（5.05mm）
连接器类型	高密度阵列，母形	高密度阵列，公形	高密度阵列，母形
接合堆叠高度	8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm	7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm	7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）
库存数量	-	-	389