| 产品型号 | 2147601223 |
|---|---|
| 简介 | MICROFIT 3.0 F-F 225MM 18AWG LEA |
| 厂商 | Molex |
| 文件大小 | - |
| 文件页数 | - |
| 型号 | 2147601223 | 2145271804 | 2138642637 |
|---|---|---|---|
| 封装 | 袋 | 散装 | 袋 |
| 线规 | 18AWG | - | - |
| 长度 | 8.86"(225.00mm) | - | - |
| 颜色 | 黑色 | 蓝色 | - |
| 接触端 | 插口至插口 | - | - |
| 库存数量 | 1821 | - | 1895 |
| 触头表面处理 | 镀金 | - | - |
| 触头表面处理厚度 | 30.0µin(0.76µm) | - | - |
| 排数 | - | 2 | - |
| 排距 | - | - | - |
| 特性 | - | 端子位置锁定(TPA) | - |
| 间距 | - | 0.049"(1.25mm) | - |
| 针位数 | - | 18 | - |
| 安装类型 | - | 自由悬挂 | 自由悬挂 |
| 工作温度 | - | -40°C ~ 105°C | -40°C ~ 150°C |
| 紧固类型 | - | 销锁 | - |
| 绝缘材料 | - | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) | - |
| 触头端接 | - | 压接 | - |
| 触头类型 | - | 母形插口 | - |
| 连接器类型 | - | 插座 | - |
| B0/50 | - | - | - |
| B25/50 | - | - | - |
| B25/75 | - | - | - |
| B25/85 | - | - | 3964K |
| B25/100 | - | - | - |
| B 值容差 | - | - | - |
| 电阻容差 | - | - | ±2% |
| 封装/外壳 | - | - | 环形焊片 |
| 长度 - 引线 | - | - | 11.81"(300.00mm) |
| 功率 - 最大值 | - | - | 100 mW |
| 25°C 时欧姆阻值 | - | - | 10k |