0459703385

规格属性参数

排数 8

特性板导轨

间距 0.050"（1.27mm）

封装卷带（TR）

针位数 240

安装类型表面贴装型

板上高度 0.280"（7.10mm）

连接器类型高密度阵列，公形

接合堆叠高度 8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

0459703385规格对比

型号	0459703385	0459715185	0459713315
排数	8	8	10
特性	板导轨	板件导轨，拾放	板导轨
间距	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）
封装	卷带（TR）	散装	卷带（TR）
针位数	240	400	300
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.280"（7.10mm）	0.199"（5.05mm）	0.258"（6.55mm）
连接器类型	高密度阵列，公形	高密度阵列，公形	高密度阵列，母形
接合堆叠高度	8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm	7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm，14mm	8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）