0459715185

规格属性参数

排数 8

特性板件导轨，拾放

间距 0.050"（1.27mm）

封装散装

针位数 400

安装类型表面贴装型

板上高度 0.199"（5.05mm）

连接器类型高密度阵列，公形

接合堆叠高度 7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm，14mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

0459715185规格对比

型号	0459715185	0459713315	0459702117
排数	8	10	10
特性	板件导轨，拾放	板导轨	板导轨
间距	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）
封装	散装	卷带（TR）	卷带（TR）
针位数	400	300	200
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.199"（5.05mm）	0.258"（6.55mm）	0.221"（5.61mm）
连接器类型	高密度阵列，公形	高密度阵列，母形	高密度阵列，公形
接合堆叠高度	7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm，14mm	8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm	7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）