0459703183

规格属性参数

排数 8

特性板导轨

间距 0.050"（1.27mm）

封装托盘

针位数 240

安装类型表面贴装型

板上高度 0.221"（5.61mm）

连接器类型高密度阵列，公形

接合堆叠高度 7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm

触头表面处理镀金

触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）

0459703183规格对比

型号	0459703183	0459703385	0459715185
排数	8	8	8
特性	板导轨	板导轨	板件导轨，拾放
间距	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）	0.050"（1.27mm）
封装	托盘	卷带（TR）	散装
针位数	240	240	400
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
板上高度	0.221"（5.61mm）	0.280"（7.10mm）	0.199"（5.05mm）
连接器类型	高密度阵列，公形	高密度阵列，公形	高密度阵列，公形
接合堆叠高度	7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm	8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm	7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm，14mm
触头表面处理	镀金	镀金	镀金
触头表面处理厚度	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）	30.0µin（0.76µm）